<p>(19)中华人民共和国国家知识产权局</p>
<p>(12)发明专利申请</p>
<p>(10)申请公布号 CN 107189445 A</p>
<p>(43)申请公布日 2017.09.22</p>
<p>(21)申请号 201710358087 .3</p>
<p>(22)申请日 2017 .05 .19</p>
<p>(71)申请人 平湖阿莱德实业有限公司</p>
<p>地址 314203 浙江省嘉兴市平湖市独山港</p>
<p>镇五金创业园创业路北侧1号</p>
<p>C08K 3/40(2006 .01)</p>
<p>C08K 3/08(2006 .01)</p>
<p>C08K 5/05(2006 .01)</p>
<p>(72)发明人 胡杨飞</p>
<p>(74)专利代理机构 杭州华鼎知识产权代理事务</p>
<p>所(普通合伙) 33217</p>
<p>代理人 项军</p>
<p>(51)Int .Cl .</p>
<p>C08L 83/07(2006 .01)</p>
<p>C08L 83/05(2006 .01)</p>
<p>C08K 13/06(2006 .01)</p>
<p>C08K 3/36(2006 .01)</p>
<p>C08K 9/10(2006 .01)</p>
<p>CN 107189445 A</p>
<p>权利要求书2页</p>
<p>(54)发明名称</p>
<p>一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合</p>
<p>物及其制备方法</p>
<p>(57)摘要</p>
<p>本发明涉及一种用于注射成型高导电液体</p>
<p>硅橡胶组合物，</p>
<p>包括以下组分组成:100质量份的</p>
<p>第一有机聚硅氧烷、5～25质量份的第二有机聚</p>
<p>硅氧烷、</p>
<p>15～25质量份的白炭黑、</p>
<p>0 .05～0 .15质</p>
<p>量份的铂基催化剂、0 .005～0 .01质量份的抑制</p>
<p>250～500质量份的金属基导电填料、</p>
<p>5～50质</p>
<p>量份的溶解力强的挥发性稀释剂、</p>
<p>1～2质量份的</p>
<p>本发明的优点：</p>
<p>通过加入白炭黑提高力学性</p>
<p>加入溶解力强的挥发性稀释剂来降低粘度，</p>
<p>使得制成的液体硅橡胶兼具良好的流动性和较</p>
<p>高的力学性能的特点，</p>
<p>可用于注射快速成型，</p>
<p>高了生产效率，</p>
<p>降低产品成本；</p>
<p>另外，</p>
<p>本发明还提</p>
<p>供一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物</p>
<p>的制备方法，</p>
<p>包括基胶制备、</p>
<p>A组分制备、</p>
<p>B组分制</p>
<p>组合物成型。</p>
<p>说明书8页</p>
<p>CN 107189445 A</p>
<p>1/2 页</p>
<p>1 .一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>包括以下组分组成:100</p>
<p>质量份的第一有机聚硅氧烷、5～25质量份的第二有机聚硅氧烷、</p>
<p>15～25质量份的白炭黑、</p>
<p>0 .05～0 .15质量份的铂基催化剂、</p>
<p>0 .005～0 .01质量份的抑制剂、</p>
<p>250～500质量份的金属基</p>
<p>导电填料、</p>
<p>5～50质量份的溶解力强的挥发性稀释剂、</p>
<p>1～2质量份的水；</p>
<p>其中：</p>
<p>第一有机聚硅氧烷中的每一分子至少具有两个链烯基；</p>
<p>第二机聚硅氧烷中的每</p>
<p>一分子具有至少两个硅键合的氢原子。</p>
<p>2 .根据权利要求1所述的一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>一有机聚硅氧烷包括在分子链末端具有每分子至少两个键合于硅原子的乙烯基并且在分</p>
<p>子侧链上不具有乙烯基的端乙烯基硅油，在25℃温度下端乙烯基硅油的粘度为1000～</p>
<p>200000mPa·s；</p>
<p>端乙烯基硅油的结构式为：</p>
<p>其中：</p>
<p>R为CH3或C2H5 ，</p>
<p>n为整数，</p>
<p>n＝200～800。</p>
<p>3 .根据权利要求1所述的一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>二有机聚硅氧烷包括5～20质量份的侧链至少有三个Si-H基团的第一含氢硅油，</p>
<p>Si-H基团</p>
<p>量为1 .0×10 mol/g～1 .5×10 mol/g，</p>
<p>第一含氢硅油的结构式为：</p>
<p>其中：</p>
<p>R为CH3或H，</p>
<p>n均为整数，</p>
<p>m＝10～50，</p>
<p>n＝3～6；</p>
<p>以及0～5质量份的两端均包含一个Si-H基团的第二含氢硅油，</p>
<p>Si-H基团量为1 .0×104</p>
<p>mol/g～1 .5×10-3mol/g，</p>
<p>第二含氢硅油的结构式为：</p>
<p>其中：</p>
<p>n为整数，</p>
<p>n＝18～270；</p>
<p>在25℃温度下第二有机聚硅氧烷的粘度为1～20000mPa·s。</p>
<p>4 .根据权利要求1所述的一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>一有机聚硅氧烷中每1mol链烯需第二有机聚硅氧烷中提供1～5mol的硅键合的氢原子。</p>
<p>5 .根据权利要求1所述的一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>炭黑包括气相白炭黑，</p>
<p>气相白炭黑的比表面积不小于200m /g，</p>
<p>气相白炭黑的表面具有包括</p>
<p>六甲基硅氮烷的处理剂，</p>
<p>100质量份的气相白炭黑中六甲基硅氮烷的添加量为5～15质量</p>
<p>6 .根据权利要求1所述的一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>基催化剂包括卡斯特铂金催化剂，</p>
<p>铂金含量为3000ppm。</p>
<p>CN 107189445 A</p>
<p>2/2 页</p>
<p>7 .根据权利要求1所述的一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>制剂包括1-乙炔-1-环己醇、</p>
<p>3-甲基-1-丁炔-3-醇、</p>
<p>3 ,5-二甲基-1-己炔-3-醇、</p>
<p>3-苯基-1-丁</p>
<p>炔-3-醇中的一种或两种的组合物或两种以上的组合物。</p>
<p>8 .根据权利要求1所述的一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>属基导电填料包括5～50um镀银玻璃粉。</p>
<p>9 .根据权利要求1所述的一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>解力强的挥发性稀释剂包括D40～D80溶剂油。</p>
<p>10 .一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物的制备方法，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>包括以下步骤：</p>
<p>步骤一：</p>
<p>基胶制备：</p>
<p>依次分别将50质量份第一有机聚硅氧烷、</p>
<p>白炭黑、六甲基硅氮烷和</p>
<p>水加入到捏合机中，</p>
<p>在室温下搅拌1h后，</p>
<p>升温至150℃继续搅拌2h，</p>
<p>最后加入50质量份的第</p>
<p>一有机聚硅氧烷进行稀释，</p>
<p>冷却后得到基胶；</p>
<p>步骤二：</p>
<p>A组分制备：</p>
<p>获取步骤一制备的基胶与金属基导电填料、溶解力强的挥发性稀</p>
<p>释剂、铂基催化剂在行星搅拌机真空下搅拌均匀形成A组分；</p>
<p>步骤三：</p>
<p>B组分制备：</p>
<p>获取步骤一制备的基胶与金属基导电填料、溶解力强的挥发性稀</p>
<p>释剂、</p>
<p>第二有机聚硅氧烷、</p>
<p>抑制剂在行星搅拌机真空下搅拌均匀形成B组分；</p>
<p>步骤四：</p>
<p>组合物成型：</p>
<p>将步骤二制备的A组分和步骤三制备的B组分按1:1的质量比搅拌</p>
<p>均匀，</p>
<p>然后抽真空脱泡后倒入模具中，</p>
<p>通过平板硫化机硫化处理，</p>
<p>硫化的温度为150℃ ,然后</p>
<p>在10Mpa下固化300秒，</p>
<p>最后在鼓风烘箱进一步固化处理，</p>
<p>固化的温度为120℃，</p>
<p>固化的时间</p>
<p>为4h。</p>
<p>CN 107189445 A</p>
<p>1/8 页</p>
<p>一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物及其制备方法</p>
<p>技术领域</p>
<p>[0001] 本发明涉及一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物及其制备方法。</p>
<p>背景技术</p>
<p>[0002] 近年来随着电子技术的高速发展，</p>
<p>各种无线通信系统和高频电子器件数量的激</p>
<p>电磁波引起的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题日益严重，</p>
<p>不但对电子设备造成干</p>
<p>扰与损坏，</p>
<p>而且还会污染环境，</p>
<p>危害人类健康。</p>
<p>目前在电子设备中不断将更强大的功能集成</p>
<p>到更小的组件中，</p>
<p>传统的锡焊焊接已不能满足环境密封和电磁密封功能的要求，</p>
<p>因此为了</p>
<p>解决集成电路中的环境密封和电磁密封等问题，</p>
<p>常采用在电子电路封装外壳的接合面等处</p>
<p>加载导电弹性体(如导电橡胶)来实现外壳的电磁密封和屏蔽，</p>
<p>进而有效地抑制电子设备产</p>
<p>生的电磁干扰。</p>
<p>[0003] 模压成形或挤出成形的传统导电橡胶，</p>
<p>经加工成设计的形状和尺寸后，</p>
<p>然后将此</p>
<p>导电硅橡胶条经过螺孔定位或者开槽安装在需要电磁密封的部位，</p>
<p>靠紧压使得两部分之间</p>
<p>密封导电 ，</p>
<p>满足电磁屏蔽和密封要求。如专利CN101050307A，</p>
<p>CN101260238A，</p>
<p>CN103602072A</p>
<p>等以混炼胶为基胶，</p>
<p>加入金属基导电填料制备的导电硅橡胶。这类导电高温硅橡胶常常用</p>
<p>于模压成型，</p>
<p>然而存在着毛边多浪费原料和生产效率低等缺点，</p>
<p>注射快速成型恰好能弥补</p>
<p>导电高温硅橡胶的不足。</p>
<p>[0004] 与传统的导电高温硅橡胶模压成型，</p>
<p>注射快速成型导电液体硅橡胶有很多优点：</p>
<p>可以按照指定的尺寸要求加入适量原料，</p>
<p>产生边角料少，</p>
<p>节省产品成本；</p>
<p>可以满足各种复杂</p>
<p>精密的产品需求；</p>
<p>电脑控制注射量，</p>
<p>快速成型固化，</p>
<p>简化生产工艺，</p>
<p>大大提高生产效率等。</p>
<p>[0005] 专利US7537712公布了一种导电硅橡胶组合物，</p>
<p>包括(A)100重量份每一分子具有</p>
<p>至少两个链烯基的有机聚硅氧烷，(B)每一分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅</p>
<p>氧烷，</p>
<p>(C)铂催化剂，</p>
<p>(D)50-500重量份金属</p>

<hr>
<p>你在实际生产中遇到过类似问题吗？欢迎留言讨论。</p>