<p>(19)国家知识产权局</p>
<p>(12)发明专利申请</p>
<p>(10)申请公布号 CN 117139623 A</p>
<p>(43)申请公布日 2023.12.01</p>
<p>B22F 5/00 (2006 .01)</p>
<p>(21)申请号 202311082079 .2</p>
<p>(22)申请日 2023 .08 .26</p>
<p>(71)申请人 上海富驰高科技股份有限公司</p>
<p>地址 201900 上海市宝山区逸仙路4318号</p>
<p>10、</p>
<p>48、</p>
<p>49、</p>
<p>54、</p>
<p>57幢</p>
<p>(72)发明人 沈海华 钟伟 唐飞</p>
<p>郭灵光 薛晓</p>
<p>段满堂</p>
<p>(74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司</p>
<p>专利代理师 姚启政</p>
<p>(51)Int .Cl .</p>
<p>B22F 3/22 (2006 .01)</p>
<p>B22F 1/107 (2022 .01)</p>
<p>B22F 1/10 (2022 .01)</p>
<p>B22F 3/10 (2006 .01)</p>
<p>CN 117139623 A</p>
<p>权利要求书1页</p>
<p>(54)发明名称</p>
<p>一种基于金属粉末注射成型手机中框的制</p>
<p>造方法</p>
<p>(57)摘要</p>
<p>本申请涉及一种基于金属粉末注射成型手</p>
<p>机中框的制造方法，涉及手机中框的成型技术领</p>
<p>域，将金属粉末和粘结剂混炼后，挤出制粒，得到</p>
<p>注射料，再将注射料分别注射至若干零件模具</p>
<p>中，得到若干注射胚；将若干注射胚依次经过脱</p>
<p>烧结固化后，得到若干中框零件，中框零件依</p>
<p>次拼接得到中框；采用纳米注射成型工艺，封装</p>
<p>上段件、中段件以及下段件的连接处。本申请通</p>
<p>过设计中框的形状以及加强筋的位置和形状，再</p>
<p>利用金属粉末注射成型，烧结固化后制得中框零</p>
<p>件，其中加强筋与中框零件一体成型，减少锻造，</p>
<p>冷镦、减材等制备步骤，节约材料，降低成本，同</p>
<p>时金属粉末注射工艺中的烧结固化能够防止中</p>
<p>框变形，</p>
<p>使成型手机中框更稳固。</p>
<p>说明书5页</p>
<p>CN 117139623 A</p>
<p>1/1 页</p>
<p>1 .一种基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：</p>
<p>将金属粉末和粘结剂混炼后，挤出制粒，得到注射料，再将所述注射料分别注射至若干</p>
<p>零件模具中，</p>
<p>得到若干注射胚；</p>
<p>将若干所述注射胚依次经过脱脂、</p>
<p>烧结固化后，得到若干中框零件，所述中框零件包括</p>
<p>均带有加强筋的上段件、</p>
<p>中段件以及下段件，将所述上段件、</p>
<p>中段件以及下段件的加强筋依</p>
<p>次拼接得到所述中框；</p>
<p>采用纳米注射成型工艺，</p>
<p>封装所述上段件、</p>
<p>中段件以及下段件的连接缝隙。</p>
<p>2 .根据权利要求1所述的基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法，其特征在于：所</p>
<p>述金属粉末选自钛合金金属粉和不锈钢金属粉中的至少一种。</p>
<p>3 .根据权利要求2所述的基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法，其特征在于：所</p>
<p>述金属粉末为钛合金金属粉和不锈钢金属粉。</p>
<p>4 .根据权利要求1所述的基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法，其特征在于：所</p>
<p>述结烧的温度为1100‑1400℃，</p>
<p>时间为2‑5h。</p>
<p>5 .根据权利要求1所述的基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法，其特征在于：将</p>
<p>所述注射料分别注射至若干所述零件模具中时，注射温度为180‑220℃，注射速率为30‑</p>
<p>45cm3/s。</p>
<p>6 .根据权利要求1所述的基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法，其特征在于：所</p>
<p>述加强筋呈L形，所述上段件与所述中段件、</p>
<p>所述中段件与所述下段件上的加强筋通过插接</p>
<p>相连。</p>
<p>7 .根据权利要求1所述的基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法，其特征在于：所</p>
<p>述加强筋与相邻所述加强筋插接的一侧呈圆弧状。</p>
<p>8 .一种手机中框，其特征在于：</p>
<p>由权利要求1‑7任一项所述的制造方法制得。</p>
<p>CN 117139623 A</p>
<p>1/5 页</p>
<p>一种基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法</p>
<p>技术领域</p>
<p>[0001] 本申请涉及手机中框的成型技术领域，</p>
<p>尤其是涉及一种基于金属粉末注射成型手</p>
<p>机中框的制造方法。</p>
<p>背景技术</p>
<p>[0002] 手机中框是指手机的外框架，</p>
<p>也就是手机的边框。它通常是由金属或塑料等材料</p>
<p>制成，用于固定手机的各个零件，如屏幕、</p>
<p>电池、</p>
<p>电路板等。同时手机中框也起到保护手机内</p>
<p>部零部件的作用。</p>
<p>[0003] 目前手机中框多采用铝合金和不锈钢材料制成，</p>
<p>制备工艺主要是通过将金属板材</p>
<p>直接数控加工减材成形，或者通过锻造，冷镦成初坯，</p>
<p>再通过数控减材加工，获得中框。</p>
<p>[0004] 但上述制备方法容易造成原材料的浪费，</p>
<p>能源消耗多，对刀具消耗大，成本高昂，</p>
<p>不能满足绿色、</p>
<p>环保的生产需求。</p>
<p>发明内容</p>
<p>[0005] 为解决手机中框制备过程耗能多、</p>
<p>成本高的问题，本申请提供一种基于金属粉末</p>
<p>注射成型手机中框的制造方法，通过设计中框的结构，再利用金属粉末注射成型，得到加强</p>
<p>筋与中框一体成型的手机中框，既能节省材料，又能降低能耗，还能保证后续组装精度的需</p>
<p>求，在降低成本的前提下，满足绿色、</p>
<p>环保的生产需要。</p>
<p>[0006] 第一方面，</p>
<p>本申请提供一种基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法，制造方</p>
<p>法包括：</p>
<p>将金属粉末和粘结剂混炼后，挤出制粒，得到注射料，再将注射料分别注射至若干</p>
<p>零件模具中，</p>
<p>得到若干注射胚；</p>
<p>将若干注射胚依次经过脱脂、</p>
<p>烧结固化后，得到若干中框零件，中框零件包括均带</p>
<p>有加强筋的上段件、</p>
<p>中段件以及下段件，将上段件、</p>
<p>中段件以及下段件的加强筋依次拼接得</p>
<p>到中框；</p>
<p>采用纳米注射成型工艺，</p>
<p>封装上段件、</p>
<p>中段件以及下段件的连接缝隙。</p>
<p>[0007] 通过采用上述技术方案，</p>
<p>采用金属粉末注射工艺制得中框零件，由于其零件模具</p>
<p>的形状是固定的，制得的中框零件形状固定，中框零件组成的中框形状、</p>
<p>结构是固定的，避</p>
<p>免通过减材等工艺切割中框形状的过程，可根据模具的形状，精确控制金属粉末用量，避免</p>
<p>产生余量的材料。有助于降低对原材料的浪费以及能源的消耗，</p>
<p>降低制备成本，满足绿色、</p>
<p>环保的生产需求。</p>
<p>[0008] 进一步地，</p>
<p>上述金属粉末选自钛合金金属粉和不锈钢金属粉中的至少一种。</p>
<p>[0009] 进一步地，</p>
<p>上述金属粉末为钛合金金属粉和不锈钢金属粉。</p>
<p>[0010] 两种金属粉末的性能优良，</p>
<p>适用于金属粉末注射成型工艺，制备得到的手机中框</p>
<p>强度高、</p>
<p>不易变形。</p>
<p>[0011] 进一步地，</p>
<p>上述结烧的温度为1100‑1400℃，</p>
<p>时间为2‑5h。</p>
<p>CN 117139623 A</p>
<p>2/5 页</p>
<p>[0012]</p>
<p>进一步地，上述将注射料分别注射至若干零件模具中时的注射温度为180‑220℃，</p>
<p>注射速率为30‑45cm3/s。</p>
<p>[0013] 进一步地，</p>
<p>上述加强筋呈L形，上段件与中段件、中段件与下段件上的加强筋通过</p>
<p>插接连接。</p>
<p>[0014] 在组装中框时，</p>
<p>将上段件与中段件、</p>
<p>中段件与下段件上的加强筋依次插接，</p>
<p>组成中</p>
<p>框，操作简单，易于拼装中框。</p>
<p>[0015] 进一步地，</p>
<p>上述加强筋与相邻加强筋插接的一侧呈圆弧状。</p>
<p>[0016] 圆弧状的加强筋，</p>
<p>更不容易误伤拼装中框的技术人员，</p>
<p>使拼装过程安全性更高。</p>
<p>[0017] 第二方面，</p>
<p>本申请提供一种手机中框，</p>
<p>该手机中框由上述制备方法制得。</p>
<p>[0018] 综上所述，</p>
<p>本申请包括以下至少一种有益技术效果：</p>
<p>1 .本申请通过设计中框的形状以及加强筋的位置和形状，再利用金属粉末注射成</p>
<p>型工艺，烧结固化后制得中框零件，将中框零件组装后得到手机中框，其中加强筋与中框零</p>
<p>件一体成型，能减少锻造，冷镦、减材等制备步骤，节约材料，</p>
<p>降低成本，同时金属粉末注射</p>
<p>工艺中的烧结固化能够防止中框变形，</p>
<p>使成型手机中框更稳固；</p>
<p>2 .本申请通过设置加强筋与中框零件一体成型，该加强筋后续不需要去除，能大</p>
<p>幅度的缩短减材的CNC工艺时间，且该加强筋结构能为后续纳米注射（NMT）进行定位以及作</p>
<p>为铝合金中板的增强固定结构，</p>
<p>以保证组装精度的需求，在降低成本的前提下，满足手机中</p>
<p>框的可靠性。</p>
<p>具体实施方式</p>
<p>[0019] 以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。</p>
<p>予以特别说明的是：以下实施例中</p>
<p>未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行；以下实施例中所用原料除特</p>
<p>殊说明外均可来源于普通市售。</p>
<p>[0020] 本申请实施例公开一种基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法，</p>
<p>手机中框是</p>
<p>指手机的外框架，一般由金属材料制成，用于固定手机中板、屏幕、</p>
<p>电池、</p>
<p>电路板等零件。目</p>
<p>前制成手机中框的材料一般是铝合金和不锈钢，制备工艺主要是通过将金属板材直接进行</p>
<p>数控加工、</p>
<p>减材成形，或者通过锻造，冷镦成初坯，</p>
<p>再通</p>

<hr>
<p>哪个方案更实用？欢迎投票讨论。</p>