<p>(19)国家知识产权局</p>
<p>(12)发明专利申请</p>
<p>(10)申请公布号 CN 118106491 A</p>
<p>(43)申请公布日 2024.05.31</p>
<p>C23C 14/16 (2006 .01)</p>
<p>B22F 3/10 (2006 .01)</p>
<p>(21)申请号 202311745312 .0</p>
<p>(22)申请日 2023 .12 .19</p>
<p>(71)申请人 杭州铭赫科技有限公司</p>
<p>地址 310018 浙江省杭州市钱塘区16号大</p>
<p>街1号1幢2层</p>
<p>(72)发明人 巫和军 张素荣</p>
<p>(74)专利代理机构 苏州如果专利代理有限公司</p>
<p>专利代理师 朱亚南</p>
<p>(51)Int .Cl .</p>
<p>B22F 3/22 (2006 .01)</p>
<p>B22F 1/12 (2022 .01)</p>
<p>B22F 1/18 (2022 .01)</p>
<p>C23C 14/34 (2006 .01)</p>
<p>C23C 14/24 (2006 .01)</p>
<p>CN 118106491 A</p>
<p>权利要求书2页</p>
<p>(54)发明名称</p>
<p>一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料及其</p>
<p>制备方法</p>
<p>(57)摘要</p>
<p>本发明涉及粉末注射成型材料领域，尤其涉</p>
<p>及一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料及其制</p>
<p>备方法，包括以下质量百分比原料：无机混合粉</p>
<p>82～91 .6％、石蜡0～7 .25％、微晶蜡0～2 .5％、</p>
<p>聚甲醛0～11 .2％、聚乙烯0 .5～5 .4％、</p>
<p>聚丙烯0</p>
<p>～0 .6％、</p>
<p>乙烯～醋酸乙烯酯共聚物0～1％、</p>
<p>胺0～0 .6％、聚乙二醇0～0 .6％、聚苯乙烯0～</p>
<p>0 .7％、</p>
<p>邻苯二甲酸二丁酯0～0 .4％、</p>
<p>表面活性剂</p>
<p>0 .3～0 .7％；所述无机混合粉由5～40wt％改性</p>
<p>SiC粉和余量Cu粉组成；所述改性SiC粉为钨/铜</p>
<p>膜包覆 β ‑SiC。</p>
<p>本发明提高了碳化硅与铜金属间</p>
<p>的浸润性，同时避免碳化硅在高温时与铜的界面</p>
<p>反应，并制出合格的复合材料。</p>
<p>说明书10页</p>
<p>附图2页</p>
<p>CN 118106491 A</p>
<p>1/2 页</p>
<p>1 .一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下质量百分比原料：无机</p>
<p>混合粉82～91 .6％、石蜡0～7 .25％、微晶蜡0～2 .5％、聚甲醛0～11 .2％、聚乙烯0 .5～</p>
<p>5 .4％、</p>
<p>聚丙烯0～0 .6％、</p>
<p>乙烯～醋酸乙烯酯共聚物0～1％、</p>
<p>聚酰胺0～0 .6％、</p>
<p>聚乙二醇0～</p>
<p>0 .6％、</p>
<p>聚苯乙烯0～0 .7％、</p>
<p>邻苯二甲酸二丁酯0～0 .4％、</p>
<p>表面活性剂0 .3～0 .7％；</p>
<p>所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉5～40％、激光粒度D50＝5～</p>
<p>11μm的Cu粉补足余量；</p>
<p>所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝1～7μm的β‑SiC粉为基材，在其表面依</p>
<p>次镀上一层厚度为0 .5～1μm钨膜以及一层厚度为0 .5～2μm铜膜，之后，于550～600℃氢气</p>
<p>气氛条件下，</p>
<p>保温2～8h，</p>
<p>得钨/铜改性SiC粉。</p>
<p>2 .根据权利要求1所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，所述表面</p>
<p>活性剂为硬脂酸或硬脂酸锌中的一种。</p>
<p>3 .根据权利要求2所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下</p>
<p>质量百分比原料：无机混合粉86 .1％、石蜡0 .2％、聚甲醛11 .2％、聚乙烯0 .6％、聚丙烯</p>
<p>0 .6％、</p>
<p>乙烯～醋酸乙烯酯共聚物0 .4％、</p>
<p>聚乙二醇0 .6％、</p>
<p>硬脂酸0 .3％；</p>
<p>所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉20％、激光粒度D50＝7～8μm</p>
<p>的Cu粉补足余量；</p>
<p>所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝5～5 .5μm的β‑SiC粉为基材，在其表面</p>
<p>依次镀上一层厚度为1μm钨膜以及一层厚度为1μm铜膜，之后，于550℃氢气气氛条件下，保</p>
<p>温4h，</p>
<p>得钨/铜改性SiC粉。</p>
<p>4 .根据权利要求2所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下</p>
<p>质量百分比原料：无机混合粉91 .6％、</p>
<p>聚甲醛6 .4％、</p>
<p>聚乙烯0 .8％、</p>
<p>聚苯乙烯0 .5％、邻苯二</p>
<p>甲酸二丁酯0 .4％、</p>
<p>硬脂酸0 .3％；</p>
<p>所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉5％、</p>
<p>激光粒度D50＝5～6μm的</p>
<p>Cu粉补足余量；</p>
<p>所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝6～7μm的β‑SiC粉为基材，在其表面依</p>
<p>次镀上一层厚度为1μm钨膜以及一层厚度为0 .5μm铜膜，之后，于600℃氢气气氛条件下，保</p>
<p>温2h，</p>
<p>得钨/铜改性SiC粉。</p>
<p>5 .根据权利要求2所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下</p>
<p>质量百分比原料：无机混合粉89 .6％、</p>
<p>聚甲醛8 .6％、</p>
<p>聚乙烯0 .5％、</p>
<p>聚酰胺0 .6％、</p>
<p>聚乙二醇</p>
<p>0 .4％、</p>
<p>硬脂酸0 .3％；</p>
<p>所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉10％、激光粒度D50＝8～9μm</p>
<p>的Cu粉补足余量；</p>
<p>所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝5～6μm的β‑SiC粉为基材，在其表面依</p>
<p>次镀上一层厚度为1μm钨膜以及一层厚度为1 .5μm铜膜，之后，于550℃氢气气氛条件下，保</p>
<p>温4h，</p>
<p>得钨/铜改性SiC粉。</p>
<p>6 .根据权利要求2所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下</p>
<p>质量百分比原料：无机混合粉88％、微晶蜡0 .2％、聚甲醛9 .5％、聚乙烯1 .3％、聚乙二醇</p>
<p>0 .6％、</p>
<p>硬脂酸锌0 .4％；</p>
<p>所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉15％、</p>
<p>激光粒度D50＝10～11μ</p>
<p>CN 118106491 A</p>
<p>2/2 页</p>
<p>m的Cu粉补足余量；</p>
<p>所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝5～6μm的β‑SiC粉为基材，在其表面依</p>
<p>次镀上一层厚度为1μm钨膜以及一层厚度为2μm铜膜，之后，于550℃氢气气氛条件下，保温</p>
<p>4h，</p>
<p>得钨/铜改性SiC粉。</p>
<p>7 .根据权利要求2所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下</p>
<p>质量百分比原料：无机混合粉87 .5％、石蜡5％、微晶蜡2 .5％、聚乙烯3 .8％、聚苯乙烯</p>
<p>0 .7％、</p>
<p>硬脂酸0 .5％；</p>
<p>所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉30％、激光粒度D50＝8～9μm</p>
<p>的Cu粉补足余量；</p>
<p>所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝4～5μm的β‑SiC粉为基材，在其表面依</p>
<p>次镀上一层厚度为0 .8μm钨膜以及一层厚度为2μm铜膜，之后，于550℃氢气气氛条件下，保</p>
<p>温4h，</p>
<p>得钨/铜改性SiC粉。</p>
<p>8 .根据权利要求2所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下</p>
<p>质量百分比原料：无机混合粉82％、石蜡7 .25％、</p>
<p>聚甲醛3 .65％、</p>
<p>聚乙烯5 .4％、</p>
<p>乙烯～醋酸</p>
<p>乙烯酯共聚物1％、</p>
<p>硬脂酸锌0 .7％；</p>
<p>所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉40％、</p>
<p>激光粒度D50＝9～10μm</p>
<p>的Cu粉补足余量；</p>
<p>所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝1～2μm的β‑SiC粉为基材，在其表面依</p>
<p>次镀上一层厚度为0 .5μm钨膜以及一层厚度为1μm铜膜，之后，于550℃氢气气氛条件下，保</p>
<p>温4h，</p>
<p>得钨/铜改性SiC粉。</p>
<p>9 .一种根据权利要求1～8任一项所述的粉末注射成型碳化硅铜复合材料的制备方法，</p>
<p>其特征在于，基于MIM成型工艺，</p>
<p>以球形铜粉及改性SiC粉按比例混合做为原材料，烧结制备</p>
<p>出成品尺寸的SiC/Cu复合材料，</p>
<p>包括以下步骤：</p>
<p>S1：制备改性SiC粉：在SiC表面镀钨，钨层厚度0 .5～1μm，镀钨完成后，再镀一层金属铜</p>
<p>膜，铜层厚度0 .5～2μm；</p>
<p>S2：混料：将改性SiC粉与球形Cu粉进行混料，混料在V型混料机进行，转速15～25r/</p>
<p>min，</p>
<p>混合2～4h；</p>
<p>S3：密炼造粒：向混合完成后的粉末中添加一定量的其他高分子有机物，并加入密炼</p>
<p>槽，密炼槽温度180～185℃，转速15r/min，密炼1 .5～2h，混合均匀然后挤出制粒、</p>
<p>造粒成喂</p>
<p>S4：</p>
<p>粉末注射成型后，进行脱脂，</p>
<p>得半成品；</p>
<p>S5：烧结成型：在氢气气氛下，以2 .5℃/min的速率将半成品升温至600℃，并保温4h，进</p>
<p>行热脱脂，</p>
<p>再升温至1050～1400℃并保温烧结3～8h。</p>
<p>10 .根据权利要求9所述的粉末注射成型碳化硅铜复合材料的制备方法，其特征在于，</p>
<p>所述脱脂采用溶剂浸泡萃取脱</p>

<hr>
<p>这个参数你们一般设多少？评论区说说。</p>