<p>> 来源：GL06 生产线平衡改善资料</p>
<p><strong>内容摘要：</strong></p>
<p>标 准 作 业 分 析 表 | | | | | |
| 组别:AC26LINE | | 机种:MPW5816 | | 观测者:张科春 |
| | | | | 节拍时间:25秒/基板 |
| 工程 | 作业内容 | 送量 | 现状频度 | | 作业时间[秒/回]
| AI | 插件 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 11.5
| RH | 插件 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 6.0
| | | | | | 17.5
| SMT | 插件 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 25.0
| | | | | | 25.0
| MI 1 | 取夹具 | | 1.0 | 回/基板 | 0.5
| | 取PCB板 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 0.5
| | 打散热片1 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 7.0
| | 插件1 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 17.6
| | | | | | 25.6
| MI 2 | 打散热片2 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 7.0
| | 插件2 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 17.6
| | 放PCB入轨道 | | 1.0 | 回/基板 | 1.5
| | | | | | 26.1
| | | | | |
| TUP | 加锡、分板 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 19.0
| 连接器组装 | 开关组装支架 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 14.5
| 拧脚 | 连接器组装PCB上、拧脚 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 19.0
| 加锡 | 连接器脚加锡 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 25.0
| 锡面检查 | 锡面检查 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 16.2
| ICT测试 | 元件面检查、ICT测试 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 14.8
| PI测试 | PI测试、贴标签、装箱 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 20.0
标 准 作 业 分 析 表 | | | | | | | | |
| | | 组别:AC26LINE | | | | | |
作业人员 | 工程 | 作业内容 | 送量 | 现状频度 | | 作业时间[秒/回] | 5sec | |
| AI | 插件 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 11.5 | | |
| RH | 插件 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 6.0 | | |
| SMT | 插件 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 25.0 | | |
| MI 1 | 取夹具 | | 1.0 | 回/基板 | 0.5 | | |
| | 取PCB板 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 0.5 | | |
| | 打散热片1 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 7.0 | | |
| | 插件1 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 17.6 | | |
| MI 2 | 打散热片2 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 7.0 | | |
| | 插件2 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 17.6 | | |
| | 放PCB入轨道 | | 1.0 | 回/基板 | 1.5 | | |
| TUP | 加锡、分板 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 19.0 | | |
| 连接器组装 | 开关组装支架 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 14.5 | | |
| 拧脚 | 连接器组装PCB上、拧脚 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 19.0 | | |
| 加锡 | 连接器脚加锡 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 25.0 | | |
| 锡面检查 | 锡面检查 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 16.2 | | |
| ICT测试 | 元件面检查、ICT测试 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 14.8 | | |
| PI测试 | PI测试、贴标签、装箱 | 基板 | 1.0 | 回/基板 | 20.0 | | |
标 准 作 业 分 析 表 | | | | | | | | |
| | | 组别:AC26LINE | | | | | |
作业人员 | 工程 | 作业内容 | 送量 | 现状</p>
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