<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" version="2.0"><channel><title><![CDATA[发明公布-201310022485.X-一种体内注射成型式电子装置的制造方法]]></title><description><![CDATA[<blockquote>
<p dir="auto">以下内容整理自《发明公布-201310022485.X-一种体内注射成型式电子装置的制造方法.pdf》</p>
</blockquote>
<p dir="auto">(19)中华人民共和国国家知识产权局<br />
<em>CN103127608A</em><br />
(12)发明专利申请<br />
(10)申请公布号 CN 103127608 A<br />
(43)申请公布日 2013.06.05<br />
(21)申请号 201310022485.X<br />
(22)申请日 2013.01.22<br />
(71)申请人 清华大学<br />
地址 100084 北京市海淀区 100084 信箱 82<br />
分箱清华大学专利办公室<br />
(72)发明人 金超<br />
(74)专利代理机构 西安智大知识产权代理事务<br />
所 61215<br />
代理人 贾玉健<br />
(51)<a href="http://Int.Cl" rel="nofollow ugc">Int.Cl</a>.<br />
A61N 1/05 (2006.01)<br />
A01K 11/00 (2006.01)<br />
权利要求书1页<br />
权利要求书<br />
1 页 说明书4页<br />
说明书 4 页 附图2页<br />
附图 2 页<br />
(54) 发明名称<br />
一种体内注射成型式电子装置的制造方法<br />
(57) 摘要<br />
CN 103127608 A<br />
一种利用注射器直接注射成型的电子装置的<br />
制造方法，由封装材料注射于体内固化形成特定<br />
的封装区域，以及将导电性金属墨水、半导体性墨<br />
水、绝缘型墨水、微小尺度器件及电源注射后形成<br />
的电子装置元件，通过控制注射器的注射速度及<br />
移位可形成一个或多个含封装的具有形状及功能<br />
各异的电子装置，本发明所提出的注射成型式电<br />
子装置制造方法，填补了柔性物体内直接构建电<br />
子器件的技术空白，具有极大的便携性与低成本<br />
性，更重要的是在软性物质对象体内具备柔性化、<br />
适形化特征，具有良好的应用前景，同时本技术的<br />
发展成熟还将极大推进植入式电子技术的进步。<br />
CN 103127608 A<br />
权 利<br />
1/1 页</p>
<ol>
<li>一种体内注射成型式电子装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤 ：<br />
先使流体<br />
封装材料（1）在体内形成局部制作区域（3），然后将导电性金属墨水（2）、半导体性墨水、绝<br />
缘型墨水、微小尺度器件及电源注射入局部制作区域（3）内，通过控制注射器的注射速度<br />
及移位，形成一个或一个以上含封装的具有形状及功能各异的电子装置（4），注射速度为<br />
0.1mm/s~5mm/s，每次移位为 0.1mm~5mm ；<br />
注射器械采用单腔体注射管型注射器械，或采用<br />
同心套管 2~10 层腔体注射管型注射器械。</li>
<li>根据权利要求 1 所述的一种体内注射成型式电子装置的制造方法，其特征在于 ：<br />
述封装材料（1）采用硅橡胶、水凝胶、胶原、PEG（聚乙二醇）或明胶，易于注射且具有良好绝<br />
缘特性的固化成型材料，其遇水或受热后易于固化成型。</li>
<li>根据权利要求 1 所述的一种体内注射成型式电子装置的制造方法，其特征在于 ：<br />
述导电性金属墨水（2）采用在室温条件下易于注射且可控的液态金属或合金材料，包括镓、<br />
镓铟或镓铟锡合金。</li>
<li>根据权利要求 1 所述的一种体内注射成型式电子装置的制造方法，其特征在于 ：<br />
述半导体性墨水为掺有 0wt% ～ 90wt% 质量百分比的 P 型或 N 型纳米半导体材料颗粒的有<br />
机物或聚合物，有机物包括红荧烯 rubrene、并五苯 pentacene，聚合物包括聚 3- 己基噻吩<br />
P3HT、聚 3,3’- 二烷基连四噻吩 PQT、聚 3 芳基胺 PTAA、梯形聚合物 BBL、非梯形聚合物 BBB。</li>
<li>根据权利要求 1 所述的一种体内注射成型式电子装置的制造方法，其特征在于 ：<br />
述绝缘型墨水为有机物或聚合物，包括聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲脂<br />
或聚乙烯苯酚。</li>
<li>根据权利要求 1 所述的一种体内注射成型式电子装置的制造方法，其特征在于 ：<br />
述封装材料区域（3）的数目、形状及尺寸依据需要，通过一次或一次以上实现，或采用一枚<br />
以上的注射器从不同处同时注射实现，注射时控制注射器注射速度与位移形成椭球、圆柱、<br />
立方体或它们的组合。</li>
<li>根据权利要求 1 所述的一种体内注射成型式电子装置的制造方法，其特征在于 ：<br />
述电子装置（4）依据需求功能，通过一次或一次以上注射实现，或采用一枚以上的注射器械<br />
一次注射成型，注射时控制注射器械的注射速度与位移形成圆柱状、条状、网状、螺旋状或<br />
它们的组合。</li>
<li>根据权利要求 1 所述的一种体内注射成型式电子装置的制造方法，其特征在于 ：<br />
述电子装置（4）的功能依据需求，通过一次或一次以上注射，或采用一枚以上的注射器械一<br />
次注入微小尺度器件及电源，来形成特定功能单元。</li>
<li>根据权利要求 1 所述的一种体内注射成型式电子装置的制造方法，其特征在于 ：<br />
述封装区域（3）根据需求，还能够在局部区域采用导电材料与所选封装材料（1）混合作为<br />
此电子装置输出电信号在体内的传导接口（6），导电材料包括纳米铜、铁材料。</li>
<li>根据权利要求 1 所述的一种体内注射成型式电子装置的制造方法，其特征在于 ：<br />
述封装材料（1）在生物医学应用中所注入对象体内，选取具有生物相容性好、无毒且在生物<br />
体内可控成型的 mTG 酶修饰明胶 ；<br />
或使用 Alginate（藻朊酸盐）、GaCO3（碳酸钙）与 GDL（葡<br />
萄糖酸内酯）的混合材料。<br />
CN 103127608 A<br />
1/4 页<br />
一种体内注射成型式电子装置的制造方法<br />
技术领域<br />
本发明涉及皮下植入式电子技术领域，具体涉及一种体内注射成型式电子装置的<br />
制造方法。<br />
[0001]<br />
背景技术<br />
电子技术的发展与日趋成熟给现代生活带来急速的改变，便捷、快速已成为新时<br />
代的代名词，特别是逐步兴起的物联网将带来更加便利的通信。作为物联网构建中重要的<br />
电子装置，RFID（射频识别）可实现实时快速的对目标物品进行识别读写。针对所识别对象<br />
的特性，学术界与工业界已发展出样式及功能各异的 RFID 目标标签（应答器）等电子器件。<br />
其中，皮下植入式 RFID 被广泛应用于畜牧业中家畜的管理。然而，RFID 的传统电子制造方<br />
法仍采用自下而上的制作方案，成型后的 RFID 电子标签通过封装再对家畜进行植入手术<br />
才可实现应用。这样的制作与应用方案一方面增加了制造成本，另一方面生物体内封装及<br />
植入手术在增加成本的同时也使得操作变得复杂，且通常采用的皮肤切口给生物学对象带<br />
来较大痛苦和风险，不利于此项技术的应用扩展。<br />
[0003]<br />
另外，近年来植入式医疗设备，如脑起搏器、心脏起搏器等技术不断成熟使广大脑<br />
中风、心血管疾病与糖尿病患者受益。但其复杂的制作工艺所产生的高昂成本也使很多患<br />
者无力负担。特别是，植入式医疗设备使用过程繁琐、损失大，一般患者均需要完成手术开<br />
刀、设备植入、开口缝合等一系列复杂的过程。这样一方面给患者带来身体疼痛与精神压<br />
力，伤口还易造成大的感染风险，另一方面手术与设备运行支持（如电源消耗）等又无形中<br />
给患者带来物质上的压力。<br />
[0004]<br />
因此，若能实现一种方便快捷的体内电子装置制备方法，将极大推进植入式电子<br />
技术的进步，本发明提供直接注射成型的电子器件。这种体内注射成型直接构建电子器件<br />
的概念和技术从未见于文献和专利。<br />
[0002]<br />
发明内容<br />
[0005]<br />
为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种体内注射成型式电子<br />
装置的制造方法，具有极大的便携性与低成本性。<br />
[0006]<br />
为了达到上述目的，本发明采取的技术方案为 ：<br />
[0007]<br />
一种体内注射成型式电子装置的制造方法，包括以下步骤 ：<br />
先使流体封装材料 1<br />
在体内形成局部制作区域 3，然后将导电性金属墨水 2、半导体性墨水、绝缘型墨水、微小尺<br />
度器件及电源注射入局部制作区域 3 内，通过控制注射器的注射速度及移位，形成一个或<br />
一个以上含封装的具有形状及功能各异的电子装置 4，注射速度为 0.1mm/s~5mm/s，每次移<br />
位为 0.1mm~5mm ；<br />
注射器械采用单腔体注射管型注射器械，或采用同心套管 2~10 层腔体注<br />
射管型注射器械。<br />
[0008]<br />
所述封装材料 1 采用硅橡胶、水凝胶、胶原、PEG（聚乙二醇）或明胶，易于注射且具<br />
有良好绝缘特性的固化成型材料，其遇水或受热后易于固化成型，由此可方便地控制成型<br />
CN 103127608 A<br />
2/4 页<br />
速度和形状等参数。<br />
[0009]<br />
所述封装材料 1 在生物医学应用中所注入对象体内，选取具有更好生物相容性、<br />
无毒且在生物体内可控成型的 mTG 酶修饰明胶 ；<br />
或使用 Alginate（藻朊酸盐）、GaCO3（碳酸<br />
钙）与 GDL（葡萄糖酸内酯）的混合材料。</li>
</ol>
<hr />
<p dir="auto">踩过坑的来评论区说说。</p>
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