<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" version="2.0"><channel><title><![CDATA[发明公布-202311745312.0-一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料及其制备方法]]></title><description><![CDATA[<blockquote>
<p dir="auto">以下内容整理自《发明公布-202311745312.0-一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料及其制备方法.pdf》</p>
</blockquote>
<p dir="auto">(19)国家知识产权局<br />
(12)发明专利申请<br />
(10)申请公布号 CN 118106491 A<br />
(43)申请公布日 2024.05.31<br />
C23C 14/16 (2006 .01)<br />
B22F 3/10 (2006 .01)<br />
(21)申请号 202311745312 .0<br />
(22)申请日 2023 .12 .19<br />
(71)申请人 杭州铭赫科技有限公司<br />
地址 310018 浙江省杭州市钱塘区16号大<br />
街1号1幢2层<br />
(72)发明人 巫和军 张素荣<br />
(74)专利代理机构 苏州如果专利代理有限公司<br />
专利代理师 朱亚南<br />
(51)Int .Cl .<br />
B22F 3/22 (2006 .01)<br />
B22F 1/12 (2022 .01)<br />
B22F 1/18 (2022 .01)<br />
C23C 14/34 (2006 .01)<br />
C23C 14/24 (2006 .01)<br />
CN 118106491 A<br />
权利要求书2页<br />
(54)发明名称<br />
一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料及其<br />
制备方法<br />
(57)摘要<br />
本发明涉及粉末注射成型材料领域，尤其涉<br />
及一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料及其制<br />
备方法，包括以下质量百分比原料：无机混合粉<br />
82～91 .6％、石蜡0～7 .25％、微晶蜡0～2 .5％、<br />
聚甲醛0～11 .2％、聚乙烯0 .5～5 .4％、<br />
聚丙烯0<br />
～0 .6％、<br />
乙烯～醋酸乙烯酯共聚物0～1％、<br />
胺0～0 .6％、聚乙二醇0～0 .6％、聚苯乙烯0～<br />
0 .7％、<br />
邻苯二甲酸二丁酯0～0 .4％、<br />
表面活性剂<br />
0 .3～0 .7％；所述无机混合粉由5～40wt％改性<br />
SiC粉和余量Cu粉组成；所述改性SiC粉为钨/铜<br />
膜包覆 β ‑SiC。<br />
本发明提高了碳化硅与铜金属间<br />
的浸润性，同时避免碳化硅在高温时与铜的界面<br />
反应，并制出合格的复合材料。<br />
说明书10页<br />
附图2页<br />
CN 118106491 A<br />
1/2 页<br />
1 .一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下质量百分比原料：无机<br />
混合粉82～91 .6％、石蜡0～7 .25％、微晶蜡0～2 .5％、聚甲醛0～11 .2％、聚乙烯0 .5～<br />
5 .4％、<br />
聚丙烯0～0 .6％、<br />
乙烯～醋酸乙烯酯共聚物0～1％、<br />
聚酰胺0～0 .6％、<br />
聚乙二醇0～<br />
0 .6％、<br />
聚苯乙烯0～0 .7％、<br />
邻苯二甲酸二丁酯0～0 .4％、<br />
表面活性剂0 .3～0 .7％；<br />
所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉5～40％、激光粒度D50＝5～<br />
11μm的Cu粉补足余量；<br />
所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝1～7μm的β‑SiC粉为基材，在其表面依<br />
次镀上一层厚度为0 .5～1μm钨膜以及一层厚度为0 .5～2μm铜膜，之后，于550～600℃氢气<br />
气氛条件下，<br />
保温2～8h，<br />
得钨/铜改性SiC粉。<br />
2 .根据权利要求1所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，所述表面<br />
活性剂为硬脂酸或硬脂酸锌中的一种。<br />
3 .根据权利要求2所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下<br />
质量百分比原料：无机混合粉86 .1％、石蜡0 .2％、聚甲醛11 .2％、聚乙烯0 .6％、聚丙烯<br />
0 .6％、<br />
乙烯～醋酸乙烯酯共聚物0 .4％、<br />
聚乙二醇0 .6％、<br />
硬脂酸0 .3％；<br />
所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉20％、激光粒度D50＝7～8μm<br />
的Cu粉补足余量；<br />
所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝5～5 .5μm的β‑SiC粉为基材，在其表面<br />
依次镀上一层厚度为1μm钨膜以及一层厚度为1μm铜膜，之后，于550℃氢气气氛条件下，保<br />
温4h，<br />
得钨/铜改性SiC粉。<br />
4 .根据权利要求2所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下<br />
质量百分比原料：无机混合粉91 .6％、<br />
聚甲醛6 .4％、<br />
聚乙烯0 .8％、<br />
聚苯乙烯0 .5％、邻苯二<br />
甲酸二丁酯0 .4％、<br />
硬脂酸0 .3％；<br />
所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉5％、<br />
激光粒度D50＝5～6μm的<br />
Cu粉补足余量；<br />
所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝6～7μm的β‑SiC粉为基材，在其表面依<br />
次镀上一层厚度为1μm钨膜以及一层厚度为0 .5μm铜膜，之后，于600℃氢气气氛条件下，保<br />
温2h，<br />
得钨/铜改性SiC粉。<br />
5 .根据权利要求2所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下<br />
质量百分比原料：无机混合粉89 .6％、<br />
聚甲醛8 .6％、<br />
聚乙烯0 .5％、<br />
聚酰胺0 .6％、<br />
聚乙二醇<br />
0 .4％、<br />
硬脂酸0 .3％；<br />
所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉10％、激光粒度D50＝8～9μm<br />
的Cu粉补足余量；<br />
所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝5～6μm的β‑SiC粉为基材，在其表面依<br />
次镀上一层厚度为1μm钨膜以及一层厚度为1 .5μm铜膜，之后，于550℃氢气气氛条件下，保<br />
温4h，<br />
得钨/铜改性SiC粉。<br />
6 .根据权利要求2所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下<br />
质量百分比原料：无机混合粉88％、微晶蜡0 .2％、聚甲醛9 .5％、聚乙烯1 .3％、聚乙二醇<br />
0 .6％、<br />
硬脂酸锌0 .4％；<br />
所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉15％、<br />
激光粒度D50＝10～11μ<br />
CN 118106491 A<br />
2/2 页<br />
m的Cu粉补足余量；<br />
所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝5～6μm的β‑SiC粉为基材，在其表面依<br />
次镀上一层厚度为1μm钨膜以及一层厚度为2μm铜膜，之后，于550℃氢气气氛条件下，保温<br />
4h，<br />
得钨/铜改性SiC粉。<br />
7 .根据权利要求2所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下<br />
质量百分比原料：无机混合粉87 .5％、石蜡5％、微晶蜡2 .5％、聚乙烯3 .8％、聚苯乙烯<br />
0 .7％、<br />
硬脂酸0 .5％；<br />
所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉30％、激光粒度D50＝8～9μm<br />
的Cu粉补足余量；<br />
所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝4～5μm的β‑SiC粉为基材，在其表面依<br />
次镀上一层厚度为0 .8μm钨膜以及一层厚度为2μm铜膜，之后，于550℃氢气气氛条件下，保<br />
温4h，<br />
得钨/铜改性SiC粉。<br />
8 .根据权利要求2所述的一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料，其特征在于，包括以下<br />
质量百分比原料：无机混合粉82％、石蜡7 .25％、<br />
聚甲醛3 .65％、<br />
聚乙烯5 .4％、<br />
乙烯～醋酸<br />
乙烯酯共聚物1％、<br />
硬脂酸锌0 .7％；<br />
所述无机混合粉由以下质量百分比原料组成：改性SiC粉40％、<br />
激光粒度D50＝9～10μm<br />
的Cu粉补足余量；<br />
所述改性SiC粉的制备方法为：以激光粒度D50＝1～2μm的β‑SiC粉为基材，在其表面依<br />
次镀上一层厚度为0 .5μm钨膜以及一层厚度为1μm铜膜，之后，于550℃氢气气氛条件下，保<br />
温4h，<br />
得钨/铜改性SiC粉。<br />
9 .一种根据权利要求1～8任一项所述的粉末注射成型碳化硅铜复合材料的制备方法，<br />
其特征在于，基于MIM成型工艺，<br />
以球形铜粉及改性SiC粉按比例混合做为原材料，烧结制备<br />
出成品尺寸的SiC/Cu复合材料，<br />
包括以下步骤：<br />
S1：制备改性SiC粉：在SiC表面镀钨，钨层厚度0 .5～1μm，镀钨完成后，再镀一层金属铜<br />
膜，铜层厚度0 .5～2μm；<br />
S2：混料：将改性SiC粉与球形Cu粉进行混料，混料在V型混料机进行，转速15～25r/<br />
min，<br />
混合2～4h；<br />
S3：密炼造粒：向混合完成后的粉末中添加一定量的其他高分子有机物，并加入密炼<br />
槽，密炼槽温度180～185℃，转速15r/min，密炼1 .5～2h，混合均匀然后挤出制粒、<br />
造粒成喂<br />
S4：<br />
粉末注射成型后，进行脱脂，<br />
得半成品；<br />
S5：烧结成型：在氢气气氛下，以2 .5℃/min的速率将半成品升温至600℃，并保温4h，进<br />
行热脱脂，<br />
再升温至1050～1400℃并保温烧结3～8h。<br />
10 .根据权利要求9所述的粉末注射成型碳化硅铜复合材料的制备方法，其特征在于，<br />
所述脱脂采用溶剂浸泡萃取脱</p>
<hr />
<p dir="auto">这个参数你们一般设多少？评论区说说。</p>
]]></description><link>https://forum.mj7.cn/topic/2243/发明公布-202311745312-0-一种粉末注射成型碳化硅铜复合材料及其制备方法</link><generator>RSS for Node</generator><lastBuildDate>Mon, 10 Aug 2026 13:44:33 GMT</lastBuildDate><atom:link href="https://forum.mj7.cn/topic/2243.rss" rel="self" type="application/rss+xml"/><pubDate>Sat, 30 May 2026 18:31:23 GMT</pubDate><ttl>60</ttl></channel></rss>