电子器件产品模具用于制造半导体、传感器、光电子器件等电子器件，精度要求达到微米级。

主要模具类型

• 半导体封装模具（MGP 多注射头模具）：转移注塑封装芯片，环氧树脂包封
• 高精密级进冲模：生产半导体引线框架（Leadframe）
• 陶瓷元件模具：MLCC 陶瓷电容干压/等静压成型

技术要求

• 精度要求微米级，引脚间距精度要求极高
• 模具寿命要求高，适合大批量生产
• 型腔尺寸一致性要求高

典型应用

• 芯片封装
• 半导体引线框架
• MLCC 多层陶瓷电容
• 传感器封装

相关链接

• 半导体封装模具
• 电子元件产品模具

本文由模极社发布

相关标准参考

• GB/T 12555 塑料注射模模架
• GB/T 25156 塑料注射模

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