<p><strong>MGP模具</strong>（Molding Gate Package，封装模具）是 AI 芯片封装工艺中塑封成型的核心模具。</p>

<h3>工艺作用</h3>
<p>在高温高压环境下将环氧塑封料（EMC）精准注入模具型腔，固化后形成芯片保护外壳。</p>

<h3>技术要求</h3>
<ul>
<li><strong>精度</strong>：±0.005mm 微米级精度，确保封装后芯片尺寸一致</li>
<li><strong>树脂流动控制</strong>：优化进料通道和排气结构，防止气泡、空洞、填充不均</li>
<li><strong>热膨胀匹配</strong>：模具材料热膨胀系数匹配芯片和基板，减少热疲劳损伤</li>
<li><strong>适配先进封装</strong>：支持 2.5D/3D 封装、HBM 高带宽存储堆叠结构，平整度要求更高</li>
</ul>

<h3>材料选择</h3>
<ul>
<li>高精度要求：模具钢+陶瓷/硬质合金镶块</li>
<li>普通封装：优质预硬模具钢（P20/718）</li>
<li>高散热要求：模具基体添加冷却水道设计</li>
</ul>

<h3>典型应用</h3>
<ul>
<li>AI 芯片封装</li>
<li>GPU 处理器封装</li>
<li>HBM 高带宽内存封装</li>
<li>高端处理器 Chiplet 封装</li>
</ul>

<h3>相关链接</h3>
<ul>
<li><a href="./引线框架模具.md">引线框架模具</a></li>
<li><a href="./人工智能芯片模具.md">人工智能芯片模具</a></li>
</ul>

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<p><em>本文由模极社发布</em></p>

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<p>!<a href="https://mj7.cn/uploads/default/mold_structure_14.png">半导体MGP模具</a></p>

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<h4> 相关标准参考</h4>
<ul>
<li>GB/T 12555 塑料注射模模架</li>
<li>JB/T 6057 塑料模成型零件技术条件</li>
</ul>

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</ul>

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<p><strong>相关推荐：</strong></p>
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