<p><strong>人工智能芯片模具</strong>是 AI 芯片封装制造核心模具，精度要求达到微米级，是 AI 硬件规模化生产基础。</p>

<h3>主要模具类型</h3>

<h4>半导体 MGP 模具</h4>
<ul>
<li><strong>作用</strong>：AI 芯片环氧塑封成型，保护芯片</li>
<li><strong>精度要求</strong>：±0.005mm，微米级</li>
<li><strong>特殊要求</strong>：适配 2.5D/3D 封装、HBM 堆叠结构，平整度和耐高温要求高</li>
<li><strong>常用材料</strong>：优质模具钢、陶瓷、超硬合金</li>
</ul>

<h4>引线框架模具</h4>
<ul>
<li><strong>作用</strong>：冲压成型芯片内部金属连接框架</li>
<li><strong>精度要求</strong>：线宽/线距精度 ≤ 20-40μm，平整度误差 ≤ ±1μm</li>
<li><strong>分类</strong>：冲压模具、蚀刻模具</li>
<li><strong>适用</strong>：AI 芯片高密度 I/O 连接</li>
</ul>

<h4>连接器与端子模具</h4>
<ul>
<li><strong>作用</strong>：AI 服务器、智能设备内部高速数据接口注塑/冲压成型</li>
<li><strong>要求</strong>：接触位置精度高，保证信号传输稳定</li>
</ul>

<h4>散热器模具</h4>
<ul>
<li><strong>作用</strong>：AI 芯片高效散热结构成型</li>
<li><strong>类型</strong>：铝合金压铸模具（鳍片结构）、液冷冷板压铸/冲压模具</li>
<li><strong>要求</strong>：流道尺寸精度高，保证散热效率</li>
</ul>

<h3>技术特点</h3>
<ul>
<li>AI 芯片功耗高，模具需要满足更好的热稳定性要求</li>
<li>先进封装（Chiplet、CoWoS）对模具精度要求比传统芯片更高</li>
<li>高端 AI 芯片封装涉及多道模具工序，精度逐层累积控制</li>
</ul>

<h3>典型应用</h3>
<ul>
<li>GPU/NPU 芯片封装</li>
<li>AI 服务器处理器</li>
<li>边缘计算 AI 芯片</li>
<li>自动驾驶车载 AI 芯片</li>
</ul>

<h3>相关链接</h3>
<ul>
<li><a href="./半导体封装模具.md">半导体封装模具</a></li>
<li><a href="../未来产业模具/氢能储能电池模具.md">氢能储能电池模具</a></li>
</ul>

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<p><em>本文由模极社发布</em></p>

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<p>!<a href="https://mj7.cn/uploads/default/efficiency_05.jpg">人工智能芯片模具</a></p>

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<h4> 相关标准参考</h4>
<ul>
<li>GB/T 12555 塑料注射模模架</li>
<li>JB/T 6057 塑料模成型零件技术条件</li>
</ul>

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<ul>
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</ul>

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<p><strong>相关推荐：</strong></p>
<ul>
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<p>你们厂里是怎么处理的？来评论区聊聊。</p>