<p><strong>电子器件产品模具</strong>用于制造半导体、传感器、光电子器件等电子器件，精度要求达到微米级。</p>

<h3>主要模具类型</h3>
<ul>
<li><strong>半导体封装模具</strong>（MGP 多注射头模具）：转移注塑封装芯片，环氧树脂包封</li>
<li><strong>高精密级进冲模</strong>：生产半导体引线框架（Leadframe）</li>
<li><strong>陶瓷元件模具</strong>：MLCC 陶瓷电容干压/等静压成型</li>
</ul>

<h3>技术要求</h3>
<ul>
<li>精度要求微米级，引脚间距精度要求极高</li>
<li>模具寿命要求高，适合大批量生产</li>
<li>型腔尺寸一致性要求高</li>
</ul>

<h3>典型应用</h3>
<ul>
<li>芯片封装</li>
<li>半导体引线框架</li>
<li>MLCC 多层陶瓷电容</li>
<li>传感器封装</li>
</ul>

<h3>相关链接</h3>
<ul>
<li><a href="./半导体封装模具.md">半导体封装模具</a></li>
<li><a href="./电子元件产品模具.md">电子元件产品模具</a></li>
</ul>

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<p><em>本文由模极社发布</em></p>

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<p>!<a href="https://mj7.cn/uploads/default/mold_structure_05.png">电子器件产品模具</a></p>

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<h4> 相关标准参考</h4>
<ul>
<li>GB/T 12555 塑料注射模模架</li>
<li>GB/T 25156 塑料注射模</li>
</ul>

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<ul>
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</ul>

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<p><strong>相关推荐：</strong></p>
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<p>各位师傅觉得这个方案怎么样？有更好的做法吗？</p>