<p><strong>半导体封装模具</strong>（MGP 多注射头模具）用于芯片封装转移注塑成型，是半导体制造关键模具。</p>

<h3>工艺原理</h3>
<p>将环氧树脂注入模具，封装芯片，确保引脚间距精准，无变形。</p>

<h3>技术要求</h3>
<ul>
<li>精度要求：微米级，引脚间距精度要求极高</li>
<li>模具表面要求高光洁度</li>
<li>注射头分流均匀，保证各型腔注胶饱满</li>
<li>模具需要特殊涂层防止粘模</li>
</ul>

<h3>典型应用</h3>
<ul>
<li>QFP 芯片封装</li>
<li>BGA 芯片封装</li>
<li>各类集成电路芯片封装</li>
</ul>

<h3>相关链接</h3>
<ul>
<li><a href="./PCB分板模具.md">PCB分板模具</a></li>
<li><a href="./FPC分板模具.md">FPC分板模具</a></li>
</ul>

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<p><em>本文由模极社发布</em></p>

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<p>!<a href="https://mj7.cn/uploads/default/mold_structure_02.png">半导体封装模具</a></p>

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<h4> 相关标准参考</h4>
<ul>
<li>GB/T 12555 塑料注射模模架</li>
<li>GB/T 25156 塑料注射模</li>
</ul>

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<p><strong>相关推荐：</strong></p>
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<p>你们厂里是怎么处理的？来评论区聊聊。</p>