<h3>成因</h3>
<p>开裂主要由内应力超过材料强度极限引起。内应力来源：注射时分子取向应力、冷却收缩不均匀产生的热应力、脱模时顶出力过大、后续环境因素（化学侵蚀、温度变化）。</p>

<h3>类型</h3>
<ul>
<li>应力开裂：刚脱模后或使用中出现的裂纹</li>
<li>环境应力开裂：接触化学试剂后开裂</li>
<li>顶裂：顶针顶出时局部应力过大</li>
<li>插入开裂：嵌件周围应力集中</li>
</ul>

<h3>解决方案</h3>
<ol>
<li>提高模温以减少内应力</li>
<li>降低保压压力和注射速度</li>
<li>增加脱模斜度或抛光型面</li>
<li>检查顶针布局（增加顶针数或加大顶出面积）</li>
<li>使用低内应力材料或添加增韧剂</li>
<li>嵌件预热后再放模</li>
</ol>

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