<hr>
<p>鎂合金之優點及特性 (一)</p>
<p>（與壓鑄合金比較）</p>
<ol>
<li>壓鑄合金最輕者</li>
<li>比強度高</li>
<li>比剛性及疲勞強度佳</li>
<li>抗潛變性佳</li>
<li>吸震性佳</li>
<li>鑄造性（流動性）佳</li>
<li>潛熱(熱含量)低</li>
<li>與鋼之親和性小</li>
<li>機械加工性佳</li>
</ol>
<p>10.鎂金屬蘊藏豐富</p>
<p>比重是鋁合金之2/3﹑鋅合金之1/4</p>
<p>薄壁成形性佳﹑成型時間短</p>
<p>薄壁成形性佳﹑成型時間短</p>
<p>易於薄件成形</p>
<p>模具壽命長，切削加工性佳</p>
<p>尺寸穩定性是鋅合金之2~3倍</p>
<p>不同應力條件下其阻尼容量是鋁合金之10~25倍</p>
<p>地球上第三豐富之構造用金屬材料，第八大豐富元素，主要蘊藏於菱鎂礦、白雲石及海水中</p>
<p>1500 l 海水可提煉2kg鎂礦</p>
<p>切削加工性佳</p>
<p>傳熱快，本身不易積熱</p>
<hr>

<hr>
<ol>
<li>比重相近</li>
<li>導熱(散熱)性優</li>
<li>電磁遮蔽 (EMI Shielding)性佳</li>
<li>薄壁成形性佳</li>
<li>耐磨﹑耐衝擊性﹑剛性強度佳</li>
<li>符合環保需求</li>
</ol>
<p>鎂合金之優點及特性 (二)</p>
<p>（與工程塑膠比較）</p>
<p>優於塑膠之數百倍</p>
<p>鎂合金=1.81 PC+ABS=1.14 PET+30%GF=1.61 PBT+30%GF=1.72</p>
<p>製品及廢料可回收使用，回收製程亦無有害物質產生</p>
<p>無須另外做表面電磁遮蔽及導電處理</p>
<p>優良之流動性使其薄壁成形厚度可達1.2mm以下，局部更可達0.4~0.6mm</p>
<p>優於塑膠8~10倍，勿須加肋為提升強度</p>
<hr>

<hr>
<p>鎂合金缺點</p>
<p>有易燃的危險:</p>
<p>鎂為相當活潑的金屬， 於熔融狀態及細微粉末狀時極易發生劇烈燃燒現象。</p>

<p>鎂合金目前價格比塑膠高40%~50%:</p>
<p>成本較塑膠高約3成，但其材質輕薄，物料成本上的價格差異有限，主要仍在技術才剛起步，且數量稀少，使得鎂合金的製造成本偏高。</p>

<p>鎂之回收難度較鋁高:</p>
<p>且鋁製品已有年歷史，就市場使用的慣性觀，要取代鋁合金仍有相當距離。 </p>

<p>技術門檻較高:</p>
<p> 從DESIGN REVIEW、模具、壓鑄成型、表面精修、表面處理等都因材料屬性活潑而有其難度，化學皮膜及塗裝外觀要求嚴，。</p>
<hr>
<p>壓鑄之特性</p>
<p>何謂壓鑄?</p>
<p>將熔融合金以高壓高速射入金屬模(DIE)中後急速凝固成形之鑄造方式</p>
<p>特性：</p>
<p>1.高速－熔湯以高速並成霧狀由澆口噴入模具內。</p>
<p> 熱室機－柱塞速度：3~ 5 m/sec 熔湯於澆口速度：30~ 40 m/sec </p>
<p> 冷室機－柱塞速度：5~10 m/sec 熔湯於澆口速度：90~120 m/sec </p>

<p>2.高壓－壓鑄機於熔湯充滿模穴後再施予之壓力。</p>
<p> 熱室機－170~280kg/cm2</p>
<p> 冷室機－350~550kg/cm2</p>

<p>3.冷卻速度極快</p>
<p>4.充填時間極短－Notebook LCD Cover之鑄件充填時間僅 7ms (0.007sec)</p>
<hr>
<p>鎂合金鑄造方式</p>
<p> .鎂合金之應用有78年歷史，早期應用砂模鑄造法製造。</p>
<p>1.後期則改以熱室及冷室壓鑄法(die casting)製造鎂合金壓鑄品，為最主</p>
<p> 要的鎂合金生產方式。</p>
<p>2.觸變或射出成形(thixomolding)技術 — Dow Chemical公司於1988年提出，</p>
<p> 由塑膠射出成型技術應用於金屬製程的技術。</p>
<p>3.流變成形(rheomolding)技術 — 結合塑膠射出成形及流變鑄造(rheocasting)</p>
<p> 的特殊製程。</p>
<hr>
<p>鎂合金壓鑄 薄壁成型之技術極限</p>

<p>文獻記載：A=100mm2 → t = 0.9mm</p>
<p> A=300mm2 → t = 1.5mm</p>
<p> A=300mm2以上 → t = 1.5~2.5mm</p>

<p>實際範例：</p>
<ol>
<li>Mitsubishi Notebook</li>
</ol>
<p> 總厚度 18mm﹐ 重1.45kg﹐</p>
<p> 平均壁厚 1.0mm﹐</p>
<p> 局部尺寸 100x100mm 厚度 0.8mm</p>

<ol>
<li>Sony Walkman (Mini Disk)</li>
</ol>
<p> 平均壁厚 0.6mm</p>

<ol>
<li>Buhler sample 展示</li>
</ol>
<p> L100xW100xH200mm 整體壁厚 0.7mm</p>
<hr>
<p>鎂合金的運用及趨勢</p>
<p>汽車工業零組件</p>
<p>傳動組件外蓋、汽缸頭蓋、離合器、甚至方向盤、煞車踏板架、儀表面板和座椅支架組合等</p>

<p>３Ｃ產業 </p>
<p>筆記型電腦、數位相機、數位攝影機、ＭＤ、LCD顯示器、行動電話、ＰＤＡ等</p>
<p>ＴＷＮ投入廠商</p>
<p>可成科技、紐新、紐輝、燦坤、敬得、佳盛、美利達、錦明、台灣榮輪、台灣福興、興行實業、高鋁、勤美、華孚等公司，投入廠商正持續增加中。</p>
<hr>
<p>鎂合金 基本生產作業流程</p>

<p> 原料 - 鎂錠 (Mg ingot)</p>
<p> ↓</p>
<p> 壓 鑄 (Die casting)</p>
<p> ↓</p>
<p> 毛 邊 (Deburring)</p>
<p> ↓</p>
<p> 機械加工 (Machining)</p>
<p> ↓</p>
<p> （後毛邊）</p>
<p> ↓</p>
<p> 化 成 (Chemical conversion treatment)</p>
<p> ↓</p>
<p> 塗 裝 (Painting)</p>
<hr>
<p>鎂合金壓鑄基本作業內容概述</p>
<p>1.壓鑄生產段 </p>
<p> 鎂錠預熱﹑熔解爐加熱﹑保護氣體調整﹑給湯及取料機械手設定﹑ </p>
<p> 離型劑噴灑系統調整﹑模溫機設定﹑機台生產條件設定﹑鑄件生</p>
<p> 產﹑鑄件冷卻裝置﹑整緣衝剪毛頭﹑自動輸送設備﹑廢料回收﹒</p>

<p>2.機械加工及毛邊處理段 </p>
<p> 切削液選用﹑加工機（鑽搪銑攻）修整﹑人工修飾﹑ </p>
<p> 拋光研磨﹑防爆集塵﹑包裝﹑半成品倉儲﹒</p>

<p>3.表面化成處理段 </p>
<p> 溶劑脫脂→鹼性脫脂→溫水清洗→水洗→酸處理→ </p>
<p> 純水清洗→化成(鉻酸)處理→純水清洗→乾燥﹒</p>

<p>4.塗裝處理段</p>
<p> 補土→乾燥→補土修潤→底漆→乾燥→修潤→ </p>
<p> 面漆→乾燥→包裝→倉儲→出貨﹒</p>
<hr>

<p> 来源：模极社资料/压铸件资料合集/</p>

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