模具钢S136热处理工艺参数：淬火温度、回火次数和镜面抛光性能

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<p>S136是镜面模具钢的标配，但热处理不对根本抛不出镜面。</p>
<h3>化学成分</h3>
C 0.38%，Cr 13.6%，Mo 0.35%，V 0.2%，Si 0.9%
<h3>淬火工艺</h3>
<ul><li>预热：650°C + 850°C分段预热</li>
<li>淬火温度：1000-1030°C</li>
<li>冷却：油冷或气冷，冷到60°C以下</li>
<li>硬度：HRC50-54</li>
</ul>
<h3>回火</h3>
<ul><li>第一遍：200-250°C，2-3小时</li>
<li>第二遍：200-250°C，2-3小时</li>
<li>第三遍（精密镜面模）：200-250°C，2-3小时</li>
</ul>
三回火后残余奥氏体＜3%，尺寸稳定性最佳。
<h3>镜面抛光的关键</h3>

硬度要达到HRC52以上（低硬度抛光出麻点）
回火要充分（残余奥氏体导致抛光后回弹出橘皮）
抛光前需磨床加工到位，Ra < 0.2μm
无冶炼缺陷（针孔、气泡、偏析）
<h3>实际区别</h3>
S136H（预硬型HB290-330）和S136（淬火型）区别：
<ul><li>S136H省热处理，但镜面抛光上限不如S136淬火版</li>
<li>S136淬火后可达SPI A1级，S136H一般到A2-A3级</li>
</ul>
<hr>
<p>你们厂里是怎么处理这个问题的？来交流一下实战经验！</p>

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<p>S136镜面抛光实操经验。之前做透镜模具52HRC后做镜面，按常规工艺粗抛再精抛总有细小针孔。</p>
<p>核心在回火次数：一次回火组织不均匀容易出针孔，改成三次回火每次2小时，最后一次比前两次低15℃，晶粒更均匀。另外氮化层超过0.1mm后镜面抛光难度大增，客户要求镜面的模仁氮化做到0.05mm左右就要停。供参考。</p>