发明公布-201711380020.6-一种采用金属注射成型方法制作手机中框的方法
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<p>以下内容整理自《发明公布-201711380020.6-一种采用金属注射成型方法制作手机中框的方法.pdf》</p>
</blockquote><p>(19)中华人民共和国国家知识产权局</p>
<p>(12)发明专利申请</p>
<p>(10)申请公布号 CN 107999769 A</p>
<p>(43)申请公布日 2018.05.08</p>
<p>(21)申请号 201711380020 .6</p>
<p>(22)申请日 2017 .12 .20</p>
<p>(71)申请人 湖南正阳精密陶瓷有限公司</p>
<p>地址 412200 湖南省株洲市醴陵市陶瓷科</p>
<p>技产业园</p>
<p>(72)发明人 王有才 宋明</p>
<p>(74)专利代理机构 上海硕力知识产权代理事务</p>
<p>所(普通合伙) 31251</p>
<p>代理人 王法男</p>
<p>(51)Int .Cl .</p>
<p>B22F 3/22(2006 .01)</p>
<p>B22F 5/10(2006 .01)</p>
<p>B22F 1/00(2006 .01)</p>
<p>权利要求书1页</p>
<p>CN 107999769 A</p>
<p>(54)发明名称</p>
<p>一种采用金属注射成型方法制作手机中框</p>
<p>的方法</p>
<p>(57)摘要</p>
<p>一种采用金属注射成型方法制作手机中框</p>
<p>的方法，</p>
<p>按照手机中框所需要的材料选取金属粉</p>
<p>并对金属粉末进行研磨，</p>
<p>研磨后过筛，</p>
<p>分成不</p>
<p>同粒径的金属粉末；</p>
<p>再将不同粒径的金属粉末分</p>
<p>次与粘结剂加入密炼机中混料后，</p>
<p>再进行造粒，</p>
<p>制成均匀的喂料；</p>
<p>再用注射成形获得的成形坯，</p>
<p>经过脱脂处理后烧结致密化成为最终成品。</p>
<p>方法较好的克服了采用热压铸和干压成型制造</p>
<p>手机中框所带来的各种缺陷，</p>
<p>直接成型了复杂形</p>
<p>状的手机中框 ，减少了雕刻、磨削过程 ，减少浪</p>
<p>提高产品性能 ，</p>
<p>而且这样得到的最终产品的</p>
<p>收缩变化很少。</p>
<p>说明书5页</p>
<p>CN 107999769 A</p>
<p>1/1 页</p>
<p>1 .一种采用金属注射成型方法制作手机中框的方法，</p>
<p>按照手机中框所需要的材料选取</p>
<p>金属粉末，</p>
<p>并对金属粉末进行研磨，</p>
<p>研磨后过筛，</p>
<p>分成不同粒径的金属粉末；</p>
<p>再将不同粒径</p>
<p>的金属粉末分次与粘结剂加入密炼机中混料后，</p>
<p>再进行造粒，</p>
<p>制成均匀的喂料；</p>
<p>再用注射成</p>
<p>形获得的成形坯，</p>
<p>经过脱脂处理后烧结致密化成为最终成品。</p>
<p>2 .如权利要求1所述的采用金属注射成型方法制作手机中框的方法，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>的分成不同粒径的金属粉末是将研磨后过筛的金属粉末分成三类，</p>
<p>第一类为15-40um粗颗</p>
<p>粒金属粉末；</p>
<p>第二类为5-15um的中颗粒金属粉末；</p>
<p>第三类为≤5um的细颗粒金属粉末。</p>
<p>3 .如权利要求1所述的采用金属注射成型方法制作手机中框的方法，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>的将不同粒径的金属粉末分次与粘结剂加入密炼机中混料是先将粘结剂加入密炼机中，</p>
<p>加入粗颗粒金属粉末与粘结剂密炼20-30分钟，</p>
<p>然后加入中颗粒金属粉末，</p>
<p>再密炼20-30分</p>
<p>最后加入细颗粒金属粉末，</p>
<p>再密炼15-30分钟，</p>
<p>制成均匀的喂料；</p>
<p>密炼时控制温度在1530℃。</p>
<p>4 .如权利要求3所述的采用金属注射成型方法制作手机中框的方法，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>的用注射成形获得的成形坯是将制成均匀的喂料送入注射成型机内，</p>
<p>通过注射成形制得成</p>
<p>形坯。</p>
<p>5 .如权利要求1所述的采用金属注射成型方法制作手机中框的方法，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>的金属粉末，</p>
<p>包括多种型号不锈钢粉末、</p>
<p>合金粉末、</p>
<p>以及陶瓷粉末。</p>
<p>6 .如权利要求1所述的采用金属注射成型方法制作手机中框的方法，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>的粘结剂采用热塑性体系粘结剂或热固性体系粘结剂。</p>
<p>7 .如权利要求1所述的采用金属注射成型方法制作手机中框的方法，</p>
<p>其特征在于：</p>
<p>的采用金属注射成型方法制作手机中框的方法包括以下步骤：</p>
<p>1）设计手机中框注射模具；</p>
<p>2）选择金属粉末；</p>
<p>3）选择合适的粘结剂；</p>
<p>4）将金属粉末和粘结剂按一定比例加入密炼机中混料后取出造粒；</p>
<p>5）将步骤4过程造好粒的注射喂料经过注射成型制备出我们想要的手机中框坯体；</p>
<p>6）把制备好的手机中框坯体经过脱脂脱去坯体中粘结剂；</p>
<p>7）烧结上述脱脂好的手机中框形成成品。</p>
<p>CN 107999769 A</p>
<p>1/5 页</p>
<p>一种采用金属注射成型方法制作手机中框的方法</p>
<p>技术领域</p>
<p>[0001] 本发明涉及到一种手机中框的制作方法，</p>
<p>尤其是指一种金属注射成型制作手机中</p>
<p>框的方法，</p>
<p>该种金属注射成型制作手机中框的方法是利用金属注射成型工艺制作手机中</p>
<p>主要用于手机中框的制作加工，</p>
<p>属于金属注射成型制作技术领域。</p>
<p>背景技术</p>
<p>[0002] 近年来，</p>
<p>手机中框的生产通常采用热压铸成型和干压成型技术，</p>
<p>然后再经过粗加</p>
<p>工、精加工等繁琐工序制得。这种制作工艺虽简单，</p>
<p>但是十分落后，</p>
<p>而且后续加工过程中有</p>
<p>污染，</p>
<p>废品率高且浪费大量材料，</p>
<p>技术含量较低。制备的产品毛刺多、精度差、容易被仿制。</p>
<p>同时在材料方面有很大的局限性，</p>
<p>仅仅在铁、铜、锌、镍等方面有所利用；</p>
<p>不能在不锈钢、硬</p>
<p>质合金、氧化铝、氧化锆等材料方面有所突破，</p>
<p>在制作过程中只能实现简单的二维成型，</p>
<p>难一次成型制造出复杂形状或内部有镂空的手机中框。</p>
<p>[0003]</p>
<p>另一方面，</p>
<p>金属注射成形(Metal Injection Molding，</p>
<p>简称MIM)是一种从塑料注</p>
<p>射成形行业中引伸出来的新型粉末冶金近净成形技术，</p>
<p>众所周知，</p>
<p>塑料注射成形技术低廉</p>
<p>的价格生产各种复杂形状的制品，</p>
<p>但塑料制品强度不高，</p>
<p>为了改善其性能，</p>
<p>可以在塑料中添</p>
<p>加金属或陶瓷粉末以得到强度较高、</p>
<p>耐磨性好的制品。近年来，</p>
<p>这一想法已发展演变为最大</p>
<p>限度地提高固体粒子的含量并且在随后的烧结过程中完全除去粘结剂并使成形坯致密化。</p>
<p>这种新的粉末冶金成形方法称为金属注射成形。但是尚没有见到金属注射成形在手机中框</p>
<p>的应用，</p>
<p>而且由于手机中框需要进行中间镂空，</p>
<p>而且内部形状复杂，</p>
<p>采用现有的金属注射成</p>
<p>形制备出坯体在脱脂和烧结过程中极容易出现空洞、</p>
<p>鼓泡、开裂、变形等各种缺陷的问题，</p>
<p>因此如何将金属注射成形应用到手机中框尚需要进行进一步的研究探讨。</p>
<p>[0004] 通过专利检索没发现有与本发明相同技术的专利文献报道，</p>
<p>与本发明有一定关系</p>
<p>的专利主要有以下几个：</p>
<p>专利号为CN201720163101 .X，</p>
<p>名称为“一种金属注射成型手机摄像框注射模具结构”</p>
<p>的实用新型专利，</p>
<p>该专利公开了一种金属注射成型手机摄像框注射模具结构，</p>
<p>包括前模芯</p>
<p>和后模芯，</p>
<p>所述前模芯中切削有与前模芯镶件所匹配的前模芯镶件孔，</p>
<p>且前模芯的中心处</p>
<p>且切削有前模中心孔，</p>
<p>所述前模芯的下表面打磨有前模芯型腔，</p>
<p>所述后模芯中切削有与后</p>
<p>模芯镶件所匹配的后模芯型腔，</p>
<p>所述后模芯型腔与前模芯型腔组合经注射形成毛坯产品。</p>
<p>[0005] 2、</p>
<p>专利号为CN200780033070 .5，</p>
<p>名称为“金属注射成型法” 的发明专利，</p>
<p>该专利公</p>
<p>开了一种金属注射成型法。具体地说，</p>
<p>本发明涉及一种通过铝或铝合金的金属注射成型来</p>
<p>形成制品的方法，</p>
<p>所述方法包括以下步骤：</p>
<p>形成含有铝粉末或铝合金粉末或两者及任选存</p>
<p>在的陶瓷颗粒、</p>
<p>粘结剂和包括低熔点金属的烧结助剂的混合物；</p>
<p>使混合物注射成型；</p>
<p>去除粘</p>
<p>结剂，</p>
<p>形成生坯；</p>
<p>烧结生坯，</p>
<p>在含有氮气的气氛中并在吸氧剂的存在下进行所述烧结。</p>
<p>[0006] 3、</p>
<p>专利号为CN201611147169 .5，名称为“一种金属注射成型工艺”的发明专利，</p>
<p>专利公开了一种金属注射成型工艺，</p>
<p>包括以下步骤：</p>
<p>a)配料：</p>
<p>将微米级金属粉末和特殊粘结</p>
<p>剂加入到密炼机中并加温到190～210℃进行密炼，</p>
<p>常温冷却形成混匀原料，</p>
<p>所述微米级金</p>
<p>CN 107999769 A</p>
<p>2/5 页</p>
<p>属粉末和特殊粘结剂的 质量配比为 ：微米级金属粉末为 ：70～95％ ，特殊粘结剂为 ：5～</p>
<p>30％，</p>
<p>所述特殊粘结剂包括以下组分且各组分质量配比为：</p>
<p>微晶蜡为：</p>
<p>25％～35％，</p>
<p>硬脂为：</p>
<p>8％，</p>
<p>高密度聚乙烯为：</p>
<p>38％～42％，</p>
<p>聚丙烯为：</p>
<p>5％～15％；</p>
<p>b)成型：</p>
<p>再将混匀原料加热到190</p>
<p>～210℃后注射到做好的模具型腔内，</p>
<p>形成注射成形坯等步骤。</p>
<p>[0007] 上述这些专利虽然有的涉及到了金属注射成型方法，</p>
<p>也对金属注射成型提出了改</p>
<p>进技术方案，</p>
<p>但并未提出解决金属注射成形在手机中框所存在的问题，</p>
<p>其制备出坯体在脱</p>
<p>脂和烧结过程中极容易出现空洞、</p>
<p>鼓泡、开裂、变形等各种缺陷的问题，</p>
<p>从而影响到制品的</p>
<p>成品率和质量问题仍然没有得到有效解决，</p>
<p>因此简单采用目前的金属注射成型方法来制作</p>
<p>手机中框是不行的，</p>
<p>尚不能解决手机中框注射成型的所存在问题，</p>
<p>因此仍有待进一步加以</p>
<p>改进。</p>
<p>发明内容</p>
<p>[0008] 本发明的目的在于针对现有手机中框制作过</p><hr>
<p>踩过坑的来评论区说说。</p>