电子产品整机结构设计实战 — 案例解析/DFM/设计规则/流程指南
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来源：电子产品整机结构设计实战教程</p>
<p><strong>电子产品整机结构设计实战教程 — 案例解析/设计规则/流程</strong></p>
<h3>内容概览</h3>
<h4>结构设计基础</h4>
<ul><li>电子产品结构设计完整流程</li>
<li>ID（工业设计）到MD（结构设计）的交接</li>
<li>堆叠设计原则</li>
</ul>
<h4>关键结构设计</h4>
<ul><li>壳体设计（上下壳配合/止口/美工缝）</li>
<li>PCBA定位与支撑（螺丝柱/卡扣/限位筋）</li>
<li>防水结构（O型圈/点胶/超声波焊接）</li>
<li>按键/开关/接口布置</li>
<li>散热设计（通风孔/Thermal Pad）</li>
</ul>
<h4>设计规则与检查</h4>
<ul><li>DFM检查清单</li>
<li>常见设计失误案例</li>
<li>模具修改的代价（设计阶段改1元，模具阶段改1000元）</li>
</ul>
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<em>适合消费电子、智能硬件产品结构工程师</em></p>
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<p>这个知识点大家掌握了吗？工作中踩过什么坑，欢迎分享！</p>