人工智能芯片模具——模具行业从业者必备知识手册
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人工智能芯片模具
人工智能芯片模具是 AI 芯片封装制造核心模具，精度要求达到微米级，是 AI 硬件规模化生产基础。
主要模具类型
半导体 MGP 模具
- 作用：AI 芯片环氧塑封成型，保护芯片
- 精度要求：±0.005mm，微米级
- 特殊要求：适配 2.5D/3D 封装、HBM 堆叠结构，平整度和耐高温要求高
- 常用材料：优质模具钢、陶瓷、超硬合金
引线框架模具
- 作用：冲压成型芯片内部金属连接框架
- 精度要求：线宽/线距精度 ≤ 20-40μm，平整度误差 ≤ ±1μm
- 分类：冲压模具、蚀刻模具
- 适用：AI 芯片高密度 I/O 连接
连接器与端子模具
- 作用：AI 服务器、智能设备内部高速数据接口注塑/冲压成型
- 要求：接触位置精度高，保证信号传输稳定
散热器模具
- 作用：AI 芯片高效散热结构成型
- 类型：铝合金压铸模具（鳍片结构）、液冷冷板压铸/冲压模具
- 要求：流道尺寸精度高，保证散热效率
技术特点
- AI 芯片功耗高，模具需要满足更好的热稳定性要求
- 先进封装（Chiplet、CoWoS）对模具精度要求比传统芯片更高
- 高端 AI 芯片封装涉及多道模具工序，精度逐层累积控制
典型应用
- GPU/NPU 芯片封装
- AI 服务器处理器
- 边缘计算 AI 芯片
- 自动驾驶车载 AI 芯片
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本文由模极社发布
相关标准参考- GB/T 12555 塑料注射模模架
- JB/T 6057 塑料模成型零件技术条件
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