模极社社区 - 制造业全产业链交流平台

    • 登录
    • 版块
    • 最新
    • 话题
    • 热门
    • 用户
    • 群组

    发明公布-202311082079.2-一种基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法

    社区公告
    1
    1
    0
    正在加载更多帖子
    • 从旧到新
    • 从新到旧
    • 最多赞同
    回复
    • 在新帖中回复
    登录后回复
    此主题已被删除。只有拥有主题管理权限的用户可以查看。
    • A
      adminmo 2 最后由 编辑

      <blockquote>
      <p>以下内容整理自《发明公布-202311082079.2-一种基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法.pdf》</p>
      </blockquote>

      <p>(19)国家知识产权局</p>
      <p>(12)发明专利申请</p>
      <p>(10)申请公布号 CN 117139623 A</p>
      <p>(43)申请公布日 2023.12.01</p>
      <p>B22F 5/00 (2006 .01)</p>
      <p>(21)申请号 202311082079 .2</p>
      <p>(22)申请日 2023 .08 .26</p>
      <p>(71)申请人 上海富驰高科技股份有限公司</p>
      <p>地址 201900 上海市宝山区逸仙路4318号</p>
      <p>10、</p>
      <p>48、</p>
      <p>49、</p>
      <p>54、</p>
      <p>57幢</p>
      <p>(72)发明人 沈海华 钟伟 唐飞</p>
      <p>郭灵光 薛晓</p>
      <p>段满堂</p>
      <p>(74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司</p>
      <p>专利代理师 姚启政</p>
      <p>(51)Int .Cl .</p>
      <p>B22F 3/22 (2006 .01)</p>
      <p>B22F 1/107 (2022 .01)</p>
      <p>B22F 1/10 (2022 .01)</p>
      <p>B22F 3/10 (2006 .01)</p>
      <p>CN 117139623 A</p>
      <p>权利要求书1页</p>
      <p>(54)发明名称</p>
      <p>一种基于金属粉末注射成型手机中框的制</p>
      <p>造方法</p>
      <p>(57)摘要</p>
      <p>本申请涉及一种基于金属粉末注射成型手</p>
      <p>机中框的制造方法,涉及手机中框的成型技术领</p>
      <p>域,将金属粉末和粘结剂混炼后,挤出制粒,得到</p>
      <p>注射料,再将注射料分别注射至若干零件模具</p>
      <p>中,得到若干注射胚;将若干注射胚依次经过脱</p>
      <p>烧结固化后,得到若干中框零件,中框零件依</p>
      <p>次拼接得到中框;采用纳米注射成型工艺,封装</p>
      <p>上段件、中段件以及下段件的连接处。本申请通</p>
      <p>过设计中框的形状以及加强筋的位置和形状,再</p>
      <p>利用金属粉末注射成型,烧结固化后制得中框零</p>
      <p>件,其中加强筋与中框零件一体成型,减少锻造,</p>
      <p>冷镦、减材等制备步骤,节约材料,降低成本,同</p>
      <p>时金属粉末注射工艺中的烧结固化能够防止中</p>
      <p>框变形,</p>
      <p>使成型手机中框更稳固。</p>
      <p>说明书5页</p>
      <p>CN 117139623 A</p>
      <p>1/1 页</p>
      <p>1 .一种基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:</p>
      <p>将金属粉末和粘结剂混炼后,挤出制粒,得到注射料,再将所述注射料分别注射至若干</p>
      <p>零件模具中,</p>
      <p>得到若干注射胚;</p>
      <p>将若干所述注射胚依次经过脱脂、</p>
      <p>烧结固化后,得到若干中框零件,所述中框零件包括</p>
      <p>均带有加强筋的上段件、</p>
      <p>中段件以及下段件,将所述上段件、</p>
      <p>中段件以及下段件的加强筋依</p>
      <p>次拼接得到所述中框;</p>
      <p>采用纳米注射成型工艺,</p>
      <p>封装所述上段件、</p>
      <p>中段件以及下段件的连接缝隙。</p>
      <p>2 .根据权利要求1所述的基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法,其特征在于:所</p>
      <p>述金属粉末选自钛合金金属粉和不锈钢金属粉中的至少一种。</p>
      <p>3 .根据权利要求2所述的基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法,其特征在于:所</p>
      <p>述金属粉末为钛合金金属粉和不锈钢金属粉。</p>
      <p>4 .根据权利要求1所述的基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法,其特征在于:所</p>
      <p>述结烧的温度为1100‑1400℃,</p>
      <p>时间为2‑5h。</p>
      <p>5 .根据权利要求1所述的基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法,其特征在于:将</p>
      <p>所述注射料分别注射至若干所述零件模具中时,注射温度为180‑220℃,注射速率为30‑</p>
      <p>45cm3/s。</p>
      <p>6 .根据权利要求1所述的基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法,其特征在于:所</p>
      <p>述加强筋呈L形,所述上段件与所述中段件、</p>
      <p>所述中段件与所述下段件上的加强筋通过插接</p>
      <p>相连。</p>
      <p>7 .根据权利要求1所述的基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法,其特征在于:所</p>
      <p>述加强筋与相邻所述加强筋插接的一侧呈圆弧状。</p>
      <p>8 .一种手机中框,其特征在于:</p>
      <p>由权利要求1‑7任一项所述的制造方法制得。</p>
      <p>CN 117139623 A</p>
      <p>1/5 页</p>
      <p>一种基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法</p>
      <p>技术领域</p>
      <p>[0001] 本申请涉及手机中框的成型技术领域,</p>
      <p>尤其是涉及一种基于金属粉末注射成型手</p>
      <p>机中框的制造方法。</p>
      <p>背景技术</p>
      <p>[0002] 手机中框是指手机的外框架,</p>
      <p>也就是手机的边框。它通常是由金属或塑料等材料</p>
      <p>制成,用于固定手机的各个零件,如屏幕、</p>
      <p>电池、</p>
      <p>电路板等。同时手机中框也起到保护手机内</p>
      <p>部零部件的作用。</p>
      <p>[0003] 目前手机中框多采用铝合金和不锈钢材料制成,</p>
      <p>制备工艺主要是通过将金属板材</p>
      <p>直接数控加工减材成形,或者通过锻造,冷镦成初坯,</p>
      <p>再通过数控减材加工,获得中框。</p>
      <p>[0004] 但上述制备方法容易造成原材料的浪费,</p>
      <p>能源消耗多,对刀具消耗大,成本高昂,</p>
      <p>不能满足绿色、</p>
      <p>环保的生产需求。</p>
      <p>发明内容</p>
      <p>[0005] 为解决手机中框制备过程耗能多、</p>
      <p>成本高的问题,本申请提供一种基于金属粉末</p>
      <p>注射成型手机中框的制造方法,通过设计中框的结构,再利用金属粉末注射成型,得到加强</p>
      <p>筋与中框一体成型的手机中框,既能节省材料,又能降低能耗,还能保证后续组装精度的需</p>
      <p>求,在降低成本的前提下,满足绿色、</p>
      <p>环保的生产需要。</p>
      <p>[0006] 第一方面,</p>
      <p>本申请提供一种基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法,制造方</p>
      <p>法包括:</p>
      <p>将金属粉末和粘结剂混炼后,挤出制粒,得到注射料,再将注射料分别注射至若干</p>
      <p>零件模具中,</p>
      <p>得到若干注射胚;</p>
      <p>将若干注射胚依次经过脱脂、</p>
      <p>烧结固化后,得到若干中框零件,中框零件包括均带</p>
      <p>有加强筋的上段件、</p>
      <p>中段件以及下段件,将上段件、</p>
      <p>中段件以及下段件的加强筋依次拼接得</p>
      <p>到中框;</p>
      <p>采用纳米注射成型工艺,</p>
      <p>封装上段件、</p>
      <p>中段件以及下段件的连接缝隙。</p>
      <p>[0007] 通过采用上述技术方案,</p>
      <p>采用金属粉末注射工艺制得中框零件,由于其零件模具</p>
      <p>的形状是固定的,制得的中框零件形状固定,中框零件组成的中框形状、</p>
      <p>结构是固定的,避</p>
      <p>免通过减材等工艺切割中框形状的过程,可根据模具的形状,精确控制金属粉末用量,避免</p>
      <p>产生余量的材料。有助于降低对原材料的浪费以及能源的消耗,</p>
      <p>降低制备成本,满足绿色、</p>
      <p>环保的生产需求。</p>
      <p>[0008] 进一步地,</p>
      <p>上述金属粉末选自钛合金金属粉和不锈钢金属粉中的至少一种。</p>
      <p>[0009] 进一步地,</p>
      <p>上述金属粉末为钛合金金属粉和不锈钢金属粉。</p>
      <p>[0010] 两种金属粉末的性能优良,</p>
      <p>适用于金属粉末注射成型工艺,制备得到的手机中框</p>
      <p>强度高、</p>
      <p>不易变形。</p>
      <p>[0011] 进一步地,</p>
      <p>上述结烧的温度为1100‑1400℃,</p>
      <p>时间为2‑5h。</p>
      <p>CN 117139623 A</p>
      <p>2/5 页</p>
      <p>[0012]</p>
      <p>进一步地,上述将注射料分别注射至若干零件模具中时的注射温度为180‑220℃,</p>
      <p>注射速率为30‑45cm3/s。</p>
      <p>[0013] 进一步地,</p>
      <p>上述加强筋呈L形,上段件与中段件、中段件与下段件上的加强筋通过</p>
      <p>插接连接。</p>
      <p>[0014] 在组装中框时,</p>
      <p>将上段件与中段件、</p>
      <p>中段件与下段件上的加强筋依次插接,</p>
      <p>组成中</p>
      <p>框,操作简单,易于拼装中框。</p>
      <p>[0015] 进一步地,</p>
      <p>上述加强筋与相邻加强筋插接的一侧呈圆弧状。</p>
      <p>[0016] 圆弧状的加强筋,</p>
      <p>更不容易误伤拼装中框的技术人员,</p>
      <p>使拼装过程安全性更高。</p>
      <p>[0017] 第二方面,</p>
      <p>本申请提供一种手机中框,</p>
      <p>该手机中框由上述制备方法制得。</p>
      <p>[0018] 综上所述,</p>
      <p>本申请包括以下至少一种有益技术效果:</p>
      <p>1 .本申请通过设计中框的形状以及加强筋的位置和形状,再利用金属粉末注射成</p>
      <p>型工艺,烧结固化后制得中框零件,将中框零件组装后得到手机中框,其中加强筋与中框零</p>
      <p>件一体成型,能减少锻造,冷镦、减材等制备步骤,节约材料,</p>
      <p>降低成本,同时金属粉末注射</p>
      <p>工艺中的烧结固化能够防止中框变形,</p>
      <p>使成型手机中框更稳固;</p>
      <p>2 .本申请通过设置加强筋与中框零件一体成型,该加强筋后续不需要去除,能大</p>
      <p>幅度的缩短减材的CNC工艺时间,且该加强筋结构能为后续纳米注射(NMT)进行定位以及作</p>
      <p>为铝合金中板的增强固定结构,</p>
      <p>以保证组装精度的需求,在降低成本的前提下,满足手机中</p>
      <p>框的可靠性。</p>
      <p>具体实施方式</p>
      <p>[0019] 以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。</p>
      <p>予以特别说明的是:以下实施例中</p>
      <p>未注明具体条件者,按照常规条件或制造商建议的条件进行;以下实施例中所用原料除特</p>
      <p>殊说明外均可来源于普通市售。</p>
      <p>[0020] 本申请实施例公开一种基于金属粉末注射成型手机中框的制造方法,</p>
      <p>手机中框是</p>
      <p>指手机的外框架,一般由金属材料制成,用于固定手机中板、屏幕、</p>
      <p>电池、</p>
      <p>电路板等零件。目</p>
      <p>前制成手机中框的材料一般是铝合金和不锈钢,制备工艺主要是通过将金属板材直接进行</p>
      <p>数控加工、</p>
      <p>减材成形,或者通过锻造,冷镦成初坯,</p>
      <p>再通</p>

      <hr>
      <p>哪个方案更实用?欢迎投票讨论。</p>

      1 条回复 最后回复 回复 引用 0
      • First post
        Last post
      Powered by NodeBB | Contributors