半导体封装模具——模具行业从业者必备知识手册

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半导体封装模具

半导体封装模具（MGP 多注射头模具）用于芯片封装转移注塑成型，是半导体制造关键模具。

工艺原理

将环氧树脂注入模具，封装芯片，确保引脚间距精准，无变形。

技术要求

• 精度要求：微米级，引脚间距精度要求极高
• 模具表面要求高光洁度
• 注射头分流均匀，保证各型腔注胶饱满
• 模具需要特殊涂层防止粘模

典型应用

• QFP 芯片封装
• BGA 芯片封装
• 各类集成电路芯片封装

相关链接

• PCB分板模具
• FPC分板模具

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本文由模极社发布

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相关标准参考

• GB/T 12555 塑料注射模模架
• GB/T 25156 塑料注射模

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